靈活且可自訂的幫浦設計
免工具拆卸的上蓋設計提供前所未有的彈性，讓您可以調整內部 Logo 的方向，打造個人化品牌風格。 透過90度可旋轉的內蓋，您更能依照偏好進一步調整外觀。
另外，搭配的裝飾蓋更進一步強化客製化體驗，讓您輕鬆展現專屬標誌與設計風格。這款多元化的幫浦設計，確保每一台散熱器都能如您的品牌一樣獨一無二。
快速且簡便的安裝
預先安裝的一體式扣具支援 Intel 與 AMD 雙平台處理器插槽， 搭配隨附的風扇，進一步簡化安裝流程，讓整體���裝快速又無負擔。
CPU 360 一體式水冷散熱器 詳細規格 360mm 水冷排 / ARGB 燈效
| 平台相容性與本體尺寸 (Compatibility & Dimensions) | |
| Intel® 平台腳位支援 | LGA 1851 LGA 1700 LGA 1200 LGA 115x (1150/1151/1155/1156) |
| AMD® 平台腳位支援 | AM5 AM4 |
| 水冷排尺寸 (Radiator) | 394 x 119.6 x 27.2 mm ※ 選購機殼時請確認前置或頂部面板支援 360mm 長度水冷排。 |
| 水冷頭尺寸 (Pump) | 84.9 x 76.2 x 52.3 mm |
| 風扇效能與燈效規格 (Fan Specifications) | |
| 風扇軸承型式 | Rifle Bearing (來福軸承) |
| 風扇轉速與控制 | 650 - 2100 RPM (PWM) ± 10% |
| 風量與風壓效能 |
• 最大風量：84.2 CFM (Max.) • 最大風壓：2.71 mmH₂O (Max.) |
| 運作噪音 | 最高運作噪音為 39.5 dBA (Max.) |
| 電氣與連接介面 (Connector) | |
| 風扇及燈光連接針腳 | 4-Pin (PWM 智慧溫控) 3-Pin ARGB (5V 可定址燈光) |
CPU 360 一體式水冷散熱器 詳細規格 360mm 水冷排 / ARGB 燈效
| 平台相容性與本體尺寸 (Compatibility & Dimensions) | |
| Intel® 平台腳位支援 | LGA 1851 LGA 1700 LGA 1200 LGA 115x (1150/1151/1155/1156) |
| AMD® 平台腳位支援 | AM5 AM4 |
| 水冷排尺寸 (Radiator) | 394 x 119.6 x 27.2 mm ※ 選購機殼時請確認前置或頂部面板支援 360mm 長度水冷排。 |
| 水冷頭尺寸 (Pump) | 84.9 x 76.2 x 52.3 mm |
| 風扇效能與燈效規格 (Fan Specifications) | |
| 風扇軸承型式 | Rifle Bearing (來福軸承) |
| 風扇轉速與控制 | 650 - 2100 RPM (PWM) ± 10% |
| 風量與風壓效能 |
• 最大風量：84.2 CFM (Max.) • 最大風壓：2.71 mmH₂O (Max.) |
| 運作噪音 | 最高運作噪音為 39.5 dBA (Max.) |
| 電氣與連接介面 (Connector) | |
| 風扇及燈光連接針腳 | 4-Pin (PWM 智慧溫控) 3-Pin ARGB (5V 可定址燈光) |
