01 / 熱能擷取
3DHP 導熱路徑
第 3 支熱管直達 CPU 熱點，帶走標準 U 型熱管可能無法擷取的熱能。
跟隨
熱傳導路徑。
V8 ACE 3DHP 的各個部分都以相同一件事情為共同目標：更有效地管理熱能。從吸熱到散熱，循著導熱路徑逐步了解各零件如何共同實現 One As Two。
02 / 熱能分布
複合熱管
兩根 3DHP 與四根 SCCHP 熱管將熱能擴散至更多鰭片區域。
03 / 熱能擴散
高密度鰭片組
更大的有效散熱表面，讓氣流帶走更多熱能。
04 / 進氣氣流
前置增壓風扇
120 × 30 mm 風扇將冷空氣送入高密度鰭片組。
05 / 排氣氣流
後置排氣風扇
另一顆 120 x 30 mm 風扇將熱空氣徹底從散熱器帶走。
06 / 扇葉穩定
LCP 扇葉
LCP 扇葉具備抗彎折特性，即使在高速運轉下，仍可維持穩定氣流。
07 / 平台最佳化
平台調校安裝
分別針對 Intel 與 AMD 平台特性調整底座結構與熱管設計。
08 / 簡易安裝
側置滑動風扇
可滑動調整風扇扣具，無須拆卸，支援最大 45 mm 高的記憶體模組。
09 / V8 設計
引擎靈感頂蓋
大膽的工業設計，靈感來自 V8 引擎的機械性格。
效能驗證
Cybenetics 測試效能
Cybenetics 測試。
專為挑戰
更大散熱器而設計。
根據獨立測試結果顯示，V8 ACE 3DHP AMD 在整體空冷散熱器類別中排名第二，包含體積更大的雙塔空冷散熱器。
1領先的單塔效能
根據 Cybenetics 測試資料顯示，在 AMD 單塔空冷散熱器類別中排名第一。
2整體風冷表現
在所有受測的空冷散熱器中排名第二，包含優於體積更大的空冷散熱器。
全速測試
在受控全速測試條件下評估，測得最高散熱效能。
獨立實驗室
測試結果由獨立硬體測試與認證實驗室 Cybenetics 驗證。
測試說明： 測試結果為根據 Cybenetics AMD 全速測試數據。實際表現可能因系統配置和測試條件而異。
3DHP
第三支
熱管的
優勢。
傳統 U 型熱管透過兩端傳熱。專利 3DHP 技術增加第三分支，直達 CPU 熱點，為熱能進入散熱器開闢額外路徑。
額外熱管末端
透過額外的導熱路徑直達 CPU 熱點。
T 型交界架構
無需再加一根完整熱管，即可形成第三分支。
加速熱回流
改善回流至底座的循環，提升熱傳遞效率。
複合熱管架構
六根熱管。
一套系統。
兩根專利 3DHP 熱管在 CPU 熱點捕捉熱能。四根 SCCHP 熱管將熱能分布至鰭片組。兩者共同構成統一的散熱系統。
CPU 熱點 → 複合熱管網路 → 鰭片組 → 氣流
每一階段都經過調校，讓熱能持續遠離處理器，而不是在散熱器某一處累積。
提升鰭片利用率
啟動更多
鰭片散熱效能。
傳統熱管配置將熱能集中在散熱器校小區域，複合 3DHP 架構可將熱能更廣泛地擴散至鰭片組，充分發揮散熱器的效能。
鰭片利用率超過 95%
根據 Cooler Master 內部測試，鰭片利用率相較於傳統配置的 70% 更高。
減少熱盲區
熱能更均勻分布於鰭片組，而非集中在中央附近。
持續散熱效能
更多有效散熱表面有助於在長時間負載下維持效能。
氣流表現
氣流
兩顆風扇。
兩種角色。
前置與後置風扇分別針對不同氣流角色設計。一顆建立壓力，將冷空氣推入散熱器；另一顆有效抽離熱空氣。兩者協同，在最大化散熱效能的同時，有助於降低多餘噪音。
前置風扇標準扇葉
最高轉速 2500 RPM，為高密度鰭片組建立壓力。
後置風扇反向環形扇葉
最高轉速 2050 RPM，將熱空氣抽離散熱器，同時維持整潔的可視正面。
雙風扇差速運轉 2500 RPM/2050 RPM
不同運轉轉速有助於降低兩顆風扇之間的諧波噪音。
LCP 扇葉穩定性
更少彎折。
更多氣流。
LCP 具備抵抗高速運轉下所產生的扇葉變形與振動所需的兩倍結構強度。其穩定結構可維持更小的葉尖間隙，減少氣流洩漏並提供更強的靜壓。
2 倍結構強度
LCP 扇葉可抵抗高轉速下產生的彎折與振動。
更小的葉尖間隙
較少的扇葉彎折可減少葉尖氣流洩漏。
Loop Dynamic Bearing
專為平穩運轉與長期耐用而設計。
支援平台
平台調校
散熱。
兩個平台。
兩套散熱設計。
Intel 與 AMD 處理器產生與傳遞熱能的方式並不相同。V8 ACE 3DHP 分別針對各平台調整底座結構、熱管設計與散熱容量。
Intel 凸面底座
對應 Intel 桌上型處理器常見的微凸表面，實現更完整接觸。
AMD 平面底座
對應較平整的 AM4 與 AM5 均熱片，實現更均勻接觸。
平台調校 3DHP
每套熱管網路皆針對其平台的熱特性最佳化。
技術說明：Intel 與 AMD 版本採用不同的 3DHP 設計。Intel 機種目標為 90 W Q-Max，AMD 機種目標為 70 W。Q-Max 衡量的是熱管的熱傳遞能力，而非處理器功耗。
精巧體積
極致效能。
極小體積。
V8 ACE 3DHP 以精巧單塔設計，提供足以媲美遠大於其體積的空冷散熱器效能。這讓 CPU 插槽周圍有更多空間容納記憶體、主機板元件與未來升級，且不犧牲散熱餘裕。
45 mm 記憶體高度空間
可滑動式測置風扇設計，無需拆卸扣具，即可相容最高 45 mm 高度的記憶體模組。
便於安裝的單塔設計
精巧的散熱器設計使 CPU 插槽周圍有更多空間，讓組裝與維護更加輕鬆便利。
緊湊相容設計
兼具高階散熱效能的單塔設計，相較於更大的雙塔散熱器能夠相容更廣泛的系統配置。
聲學控制
風扇轉速控制
優化聲學表現。
兩顆風扇以相同轉速運轉時，可能會強化相同頻率的聲音，進而產生不必要的共振。V8 ACE 3DHP 透過調整前後風扇的轉速差異，降低諧波共振，並維持強勁氣流。
2500 RPM 前置風扇
較高的轉速可產生足夠的靜壓，將氣流有效推送穿過鰭片組。
2050 RPM 後置風扇
較低的轉速可有效帶走散熱器內的熱空氣。
轉速差異設計
不同的最高轉速有助於降低風扇之間的諧波共振。
AMD 專用雙風扇旗艦空冷散熱器 詳細規格 3DHP 混合熱管 / 無光設計
| 平台相容性與本體結構 (Compatibility & Design) | |
| AMD® 平台腳位支援 | AM5 AM4 |
| 散熱器材質與結構 |
• 熱導管技術：2 支 3DHP 複合熱導管 + 4 支高效標準熱導管 • 鰭片材質：高密度鋁合金散熱鰭片 (Aluminum Fins) |
| 整體尺寸 (長 x 寬 x 高) | 138.95 x 136.47 x 167.3 mm ※ 高度為 167.3mm，選購時請特別注意機殼的 CPU 散熱器限高空間。 |
| 雙風扇規格與效能參數 (Dual Fan Specifications) | |
| 風扇軸承與尺寸 |
• 軸承型式：Loop Dynamic Bearing (迴路動態軸承) • 風扇尺寸：120 x 120 x 30 mm (前後風扇皆同) |
| 前風扇效能 (Front Fan) |
• 轉速：0 – 2500 ± 250 RPM (PWM) (支援低負載停轉) • 最大風量：89.6 CFM • 最大風壓：3.85 mmH₂O • 噪音值：37 dB(A) |
| 後風扇效能 (Rear Fan) |
• 轉速：0 – 2050 ± 250 RPM (PWM) (支援低負載停轉) • 最大風量：61.0 CFM • 最大風壓：2.0 mmH₂O • 噪音值：34 dB(A) |
| 燈光模式 (Profile) | Non-LED (無燈光純黑低調質感) |
| 電氣與連接介面 (Connector) | |
| 電源介面針腳 | 4-Pin (PWM 智慧溫控) |
AMD 專用雙風扇旗艦空冷散熱器 詳細規格 3DHP 混合熱管 / 無光設計
| 平台相容性與本體結構 (Compatibility & Design) | |
| AMD® 平台腳位支援 | AM5 AM4 |
| 散熱器材質與結構 |
• 熱導管技術：2 支 3DHP 複合熱導管 + 4 支高效標準熱導管 • 鰭片材質：高密度鋁合金散熱鰭片 (Aluminum Fins) |
| 整體尺寸 (長 x 寬 x 高) | 138.95 x 136.47 x 167.3 mm ※ 高度為 167.3mm，選購時請特別注意機殼的 CPU 散熱器限高空間。 |
| 雙風扇規格與效能參數 (Dual Fan Specifications) | |
| 風扇軸承與尺寸 |
• 軸承型式：Loop Dynamic Bearing (迴路動態軸承) • 風扇尺寸：120 x 120 x 30 mm (前後風扇皆同) |
| 前風扇效能 (Front Fan) |
• 轉速：0 – 2500 ± 250 RPM (PWM) (支援低負載停轉) • 最大風量：89.6 CFM • 最大風壓：3.85 mmH₂O • 噪音值：37 dB(A) |
| 後風扇效能 (Rear Fan) |
• 轉速：0 – 2050 ± 250 RPM (PWM) (支援低負載停轉) • 最大風量：61.0 CFM • 最大風壓：2.0 mmH₂O • 噪音值：34 dB(A) |
| 燈光模式 (Profile) | Non-LED (無燈光純黑低調質感) |
| 電氣與連接介面 (Connector) | |
| 電源介面針腳 | 4-Pin (PWM 智慧溫控) |
