• 支援 AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000 系列桌上型處理器。
• 支援 DDR5 記憶體，雙通道 DDR5 8200+ MT/s (OC)
• 超性能 : 12+2+1 Duet Rail 電源系統並採用雙 8-pin CPU 電源連接埠、Core Boost、Memory Boost、採用 2oz 厚度銅的6層伺服器等級PCB。
• 散熱護甲 :延伸加大散熱片、附加 7W/mK 的 MOSFET 散熱墊、附加choke電感散熱墊熱墊以及 M.2 Shield Frozr II，專為高效能系統和持久的使用體驗而設計。
• EZ DIY: EZ M.2 Shield Frozr II、EZ M.2 Clip II、EZ PCIe Clip II 和 EZ 天線。
• 閃電極速遊戲體驗：PCIe 5.0 插槽、Lightning Gen 5 x4 M.2
• 5G LAN 與 Wi-Fi 7 解決方案 - 專業和多媒體用途的最新解決方案，提供安全、穩定、高速的網路和資料傳輸
• Audio Boost : 讓您的耳朵沉浸在錄音室等級的音效品質。

PRO B850-P WIFI 採用簡潔設計，搭配和諧銀色配色，不論是白色機殼還是黑色機殼，皆能完美契合。其搭載多項MSI獨家功能，包括全速的 Wi-Fi 7、EZ天線、5G LAN、PCIe 5.0 M.2，AMD Ryzen™ 9000 系列處理器做好準備。

FROZR DESIGN

• FROZR GUARD
• FROZR SYNC
• FROZR CONTROL

1. 散熱片加大設計

   MSI 加大散熱片尺寸，確保在高負載環境下仍保有該有的性能表現。

2. M.2 Shield Frozr

   內建 M.2 散熱解決方案。讓 M.2 SSD 運作更快的時候也不降速，保護資料安全。

3. 厚實 VRM 散熱片

   VRM 散熱片覆蓋上方 MOS ，有助於散熱。

4. 7W/mK 散熱墊和額外 choke 散熱墊

   高品質 7W/mK MOSFET 散熱墊和並附加 choke 散熱墊，確保所有核心以高性能運行

5. 晶片組散熱片加大設計

   晶片組散熱片加大設計主要是為了減少灰塵和噪音而設計，同時還能擁有高效率的散熱表現。

PRO 系列擁有高效能技術搭載，協助用戶更有效率地完成工作。 PRO 系列主板穩定性高，並由高品質零組料件建構而成，不僅優化專業工作流程，同時更具耐久性和可靠性。