
最近查看
七大革新設計
雙艙熱區分離
主件區(CPU/GPU)與電源/硬碟完全隔離,降低熱交叉干擾
傾斜式前置風道
右前風扇 15° 仰角設計,直吹顯卡核心(較舊版降溫 6°C↑)
十風扇極限擴充
頂/右前/底部:9×140mm | 後方:1×120mm
支援 420mm 冷排(頂部+右前)
背插主板
原生支援 華碩 BTF / MSI Project Zero,實現正面 0 線材
全景無框玻璃
鋼化玻璃環繞,無接縫展示內部硬體
顯卡巨獸空間
最長 459mm(標準風冷)|410mm(前置 420mm 冷排)
理線系統
超寬線槽 + 束帶